什么是pop工艺|pop工艺流程图|pop工艺bga
**什么是POP工艺？POP工艺流程图和POP工艺BGA简介**POP工艺（Package-on-Package）是一种先进的电子封装技术，将多个芯片直接堆叠在一起，实现高密度封装。它通常应用于移动设备和高性能电子产品中。POP工艺的流程图通常包括以下步骤: 制备底层封装、堆叠层间连接、封装测试和终检。在POP工艺中
版本:版本3.7.1
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